CM6低发热环氧王 耐博牌冷镶嵌树脂冷埋树脂、环氧树脂、水晶胶详细介绍
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无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
| CM1 冷镶嵌王
包装：1000克粉末 + 800ml液体
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个
压克力系，半透明。
固化时间：25℃ 25分钟 使用比例：粉体3:液体2
替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick
属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。 |
| CM2 水晶王
包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂
附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
如水晶般透明。
固化时间：25℃ 30分钟 使用比例：树脂100：固化剂1.8
替代Struers的SeriFix
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
| CM3 快速环氧王
包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类，快速固化，完全透明，无气味。
固化时间：25℃ 40分钟 使用比例：树脂2：固化剂1
替代Buehler的EpoKwick
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
| CM4 低粘度环氧王
包装：树脂1000ml液体 + 300ml固化剂
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。
固化时间：25℃ 3~4小时 使用比例：树脂10：固化剂3
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
| CM6 低发热环氧王
包装：树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂
附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类，收缩小，发热少，完全透明，无气味。
固化时间：25℃ 20～24小时 使用比例：树脂10：固化剂3
替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
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发明专利证书：
公司营业执照：
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公司厂房1 |
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金相设备装配车间 |
硬度计装配车间 |
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