| 型号：CM5 | 厂家(产地)：上海 | 用途：金相试样制备等 |
| 固体份：50（%） % |
无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。
尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
 | 冷镶嵌王 包装：750克粉末 + 500克液体 附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 压克力系，半透明。 固化时间：25℃ 25分钟 替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick 属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。 |
| 水晶王 套 包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 如水晶般透明。 固化时间：25℃ 30分钟 替代Struers的SeriFix 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
| 快速环氧王 包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂 附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，快速固化，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 40分钟 替代Buehler的EpoKwick 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
| CM4 | 低粘度环氧王 包装：树脂1000ml液体 + 300ml固化剂 附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 3~4小时 替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
| CM5 | 加热环氧王 |
| CM6 | 低发热环氧王 包装：树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂 附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，收缩小，发热少，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 20～24小时 替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
CM7 | 光固化树脂 组分： 液体1000ml+复层清漆100ml+修复膏4g 只有在蓝光照射下才固化，无有害的紫外线 所有树脂都被用于复合物中，无需特别混合 延长了存放时间，因为聚合只在蓝光下发生 通过使用合适的放射方法， 温度可以被降至约50℃或*** 无气泡透明复合物，可以抵制酒精和酸 适用于扫描电镜测试，无气味 |
